Комментарии: 25

1. Kaktys

   • 08.04 2019 18:24:36

   А в чем вопрос то, что такое пп?

   • Sergey

     • 08.04 2019 18:29:34

     Вопрос в том, как с верхнего слоя вытащить сигналы через внутренние слои? Как добраться, например, до третьего слоя? У меня нет опыта работы с BGA с таким шагом, и пока кроме использования стека из микроVIA 1-2, 1-3 и 1-4 вариантов не вижу. Это получается над основой 3 слоя HDI. Нужно ли при этом делать симметричто 3 слоя HDI c нижней стороны платы? ПП - это печатная плата.

     • Kaktys

       • 08.04 2019 18:34:10

       Я не понимаю в чем проблема, ну выведи все дорожки вокруг неё, buried vias не надо же, и наверное есть reference Design

       • Sergey

         • 08.04 2019 18:40:43

         Есть Hardware Design Guide, но в нем только общие рекоммендации, такие как рекоммендуемые размеры контактных площадок, рекомендация использовать VIA in pad и Non solder pad defined

       • Sergey

         • 08.04 2019 18:45:34

         Так вопрос в том, как вывести? Пример ответа, как я вижу решение сейчас. Использовать стеки микроVIA in pad. Со второго ряда дорожки 0.75 уже не пролезают, вторым рядом закопаюсь микроVIA на второй слой, третьим на третий, четвертым на четвертый. Тут и возникает проблема, не перебор ли? Может у людей есть опыт, и они смогут посоветовать какой-нибудь более оптимальный fanout? Не пойму, T D троллит чтоли? Или реально не понимает вопрос?

         • Kaktys

           • 08.04 2019 18:45:49

           Ну я вот пытаюсь придумать когда надо вывести все ноги bga пятаками...

         • Ihor

           • 08.04 2019 18:49:48

           параллельные дороги на соседних слоях не есть гут. может чередовать с землей их

           • Sergey

             • 08.04 2019 18:51:20

             Там низкоскоростные сигналы GPIO, интерфейс QSPI и I2C. Еще несколько аналоговых сигналов. В принципе не критично, но вторым слоем, конечно, хотелось бы землю.

2. Anonim

   • 08.04 2019 18:30:33

   ну как вариант такую же штуку типо трафарета запилить. Но думаю без микроскопа не обойдется считай 81 контакт под микроскопом это же ппц

3. Aleksandr

   • 08.04 2019 18:33:47

   Ну сделай escape routing, как вот этот парень: http://hforsten.com/making-embedded-linux-computer.html

   • Sergey

     • 08.04 2019 18:35:10

     у этого парня 0.8 шаг, такие я с закрытыми глазами трассирую)

     • Anonim

       • 08.04 2019 18:36:01

       Тебе уже сказали как сделать чо тебе надо еще? купить робота за 300 тысяч и он за тебя сделает работу

       • Dmitry

         • 08.04 2019 18:37:12

         кажется, ты чуть-чуть выпал за конекст

         • Anonim

           • 08.04 2019 18:39:38

           Почему же? чел хочет понять как можно макет сдлеать, для bgaшки на 3/4 мм. Без микроскопа это нереально ведь.

           • Humka

             • 08.04 2019 18:39:48

             подскажите как на маузере найти вот такие конденсаторы: https://www.aliexpress.com/item/Free-shipping-Original-1200V-0-33UF-MKP-Induction-cooker-capacitance-Repair-Accessory-10pcs-lot-LS347/1269939150.html - или они только в китае?

             • Kaktys

               • 08.04 2019 18:42:05

               Wima mkp 10 или fkp ищи

               • Humka

                 • 08.04 2019 18:43:14

                 wima стоят в 10 раз дороже

                 • Kaktys

                   • 08.04 2019 18:47:10

                   Pulse Film Capacitors?

           • Dmitry

             • 08.04 2019 18:40:39

             вопрос не как сделать макет, а как развести печатную плату, что несколько разные вещи

             • Anonim

               • 08.04 2019 18:42:08

               а обычная трафля не проканает? я по пол сантима делал, контакты не слипались

               • Dmitry

                 • 08.04 2019 18:46:04

                 нет, не проканает. более того, чтобы развести плату трафареты вообще не нужны вопрос не про ремонт техники, а про создание платы с нуля

       • Sergey

         • 08.04 2019 18:37:18

         Полагаю, ты совсем не понял суть моего вопроса. Спасибо за участие.