То что вы пишите это ложка дегтя. Никто не говорит что механика не виновата. Но при прочих равных если вы будете паять свинцом механика не сильно будет влиять. Мы пытаемся донести до вашего сознания что безсвинец+ компаунд это основа ненадежности. А добавив к этому удар получаем отвал вот и все. Мы в космос в свое время отправляли платы с перегрузкой в 10g добавьте еще радиацию туда и климат и ничего все работае вертится крутится. Потому что подход к производству выбору ЭРИ и техологии разный
Комментарии: 6
Kopchenko
Безсвинец слишком хрупкий, паста механик слишком мягкая, всего должно быть в меру. Но еще играет как там ее называют впитаемость, или адгезия припоя. Для примера на ми5 шары ломались пополам, а на последних отламываются шары от платы Так вот. На втором я встретил ровно то же самое. Нет смысла катать один проц без разделения половинок и реболла этой хуйни
Anonim
Хороший ролик!:)
Mavr
Ну там как бы и габариты немного другие) В космической/военной отрасли до сих пор провода с палец ПУШТО НАДЕЖНО
Kopchenko
Мне кстати один х3про ударник приходил, так на нем 8150l отвалился, прям все шары на плате остались, отвалились от кп, кп валялся под экранкой и причем я запаял его назад и тело включилось
Mavr
ЧТД Просто хреновая пайка
Dimaster
Я про БГА. Давно уже бга летают в космосе. Причем не только БГА но и CCGA