Коллеги, здравствуйте. Redmi Note 10 на Qualcomm SM6150. Отвалился процессор по классике. Я его снимал, и что-то он не снимался. Короче, температура повыше , все дела. Пришлось снять и память до кучи, там же всё в общий компаунд залито по-полной программе. Память Micron. После реболла старт платы очень долгий и висит на лого. Я так думаю, память прилегла. Есть у кого понимание по Micron ? Всё, в морг ? Или пободаться ?
Комментарии: 11
Denis
Похоже на память, попробуй оставить на целый день на логотипе, должен включиться, но будет сильно тормозить, со временем пройдет.
Oleg
А в чем физика предполагаемого процесса? Я думаю, что в корпусе М/С послипались шары. Они же там так- же устроены: стекляшка припаяна к текстолиту на шары, и все залито в компаунл, ну или сразу в пластик корпуса. Я думаю, что обычно там или компаунд такой, что удерживает их от растекания, или шары настолько мелкие, что не текут в разные стороны. Но вот в Micron'не может текут. Чуть больше критического время нагрева и привет, пишите некролог. В итоге эта тушка лежит с логотипом на экране уже минут 30, память нагрета ощутимо больше процессора. Т.е. проц включился, память видит (не упал в 9008), но ничего считать не может. Зарядка тоже идет по-правильному алгоритму. Зы: перекатал три раза, убеждаясь, что сидит всё ровно и блестит.
Denis
Всегда после прогрева памяти так, мы оставляли на ночь некоторые телефоны и после этого включались
Oleg
Ну может быть ячейки разряжаются.... Но если заряд с ячеек стечет, то что потом будет загружаться?
Denis
Насчет этого не подскажу)
Anonim
А я всегда думал что микросхема памяти устроена из кристалла, который соединяется с текстолитом золотыми проводниками.
Nikolay
Та не особо понятно в чем там "физика" - но то что UFS память со временем "оклемывается" - это факт У меня пару дней назад пост был за Note 8 pro после пересадки пары, память как раз Micron! (ну не перегревал я ее, ну 99% не перегревал) А издохла, а через время "Оксигеном" вычиталась (не без проблем конечно, но данные достал) А после прошивки - тел заработал Если инфа с тела не нужна - пробовать прошивать...
Oleg
Здравствуйте, коллеги. У меня по моему вопросу накопились наблюдения и выводы. 1. Память UFS Micron действительно прилегла от нагрева. Причем сказать, когда она умрет, в момент первого демонтажа или при накатке шаров, или при посадке на место - да фиг его знает! Прилегла по температуре и привет. 2. Как снимать тугой процессор без нагрева (снизу 170-180, сверху 320-330), когда рядом память на компаунде, я не понимаю. 3. Тело с прилегшей памятью не стартует нормально, хоть сутки его держи. Я не дождался и перешел к плану Б - прошивка с потерей данных. Их там все равно скорее всего нету. 4. Память при этом нормально прошивается, и тело после прошивки стартует, долго, нудно, но загружает оболочку. 5. Кое как пробившись сквозь лагающий первый запуск, я уперся в FRP. Еще раз прошил той-же прошивкой и с галочкой FRP Erase и получил ребуты на лого :), до трех точек загрузки не доходит. Продолжаю расхлебывать последствия своей глупости и непрофессионализма. За советы и ответы спасибо.
Denis
С какой проблемой пришли? Лучше всего 180 подогрев и 270 феном И впаивать 270 феном
Oleg
Сверху 270 не позволяло даже воткнуть под М/С тонкую лопату. Короче, снизу было 180, а вот сверху было 330 по итогу, что равноценно варианту вообще без низа - ад и Израиль. Короче, очень интересуюсь, возможно ли отдельно UFS махнуть на новую, непарную.
Roman
Нет