упростим вопрос. допустим вам доступны к заказу PCB по цене 1\3 от нормы но без металлизации via. как вы бы использовали эту возможность? вы можете предложить ваши варианты создания межслойных соединений или изменить ваш дизайн или отказаться вовсе
упростим вопрос. допустим вам доступны к заказу PCB по цене 1\3 от нормы но без металлизации via. как вы бы использовали эту возможность? вы можете предложить ваши варианты создания межслойных соединений или изменить ваш дизайн или отказаться вовсе
Ребят не подскажите принесли iPhone 6 самоделки поставили кнопку home от iPhone 6s теперь на не включается на лбп при включении... Читать далее
. Нужна консультация по Honewell SymmetrE R300 (2006) установлена на win 2000. Не виден снаружи его OPC сервер. Консультация... Читать далее
С хуавеем облом старая тушка сильно Found Device: Path: \\?\usb#vid_05c6&pid_9008#7&135538fe&0&5#{86e0d1e0-8089-11d0-9ce4-08003e301f73} ... Читать далее
я почему говорю про фотолинейки и не весь диапазон регистра: потому что ардуина не потянет обработку двух линий из 128 точек.... Читать далее
Приветствую коллеги, нехватает знаний, помогите пожалуйста. iPhone X водяной, интел. Вода была только в коннекторе juat1,... Читать далее
Отпаивай зеленые провода и ищи 6 белых концов А далее по сайту админа определяй начало и концы обмоток Проще пересобрать... Читать далее
Комментарии: 11
Andrey
сколько слоев плата то хоть?
Defragmented
пусть будет 4 (я так понимаю это средний случай)
Andrey
я не очень понимаю что ты хочешь без металлизации - не будет контакта
Defragmented
ты можешь предложить другой вариант 1) сквозная дырка с пайкой сквозь все слои 2) изменить дизайн на переходы по края платы где слои выходят лесенкой и можно паять 3) 5мм дырки где слои выходят лесенкой и можно паять 4) отказаться по тому что никакая цена не окупит отсутствие via возможно что-то еще
Andrey
закажу с металлизацией монтаж дороже изготовления
Defragmented
это уже с монтажем деталек (т.е. + пайка)
Andrey
кроме того, еcли BGA то тут без вариантов а если не BGA то скорее всего можно и двумя слоями обойтись (но это не точно)
Defragmented
как минимум тебе еще нужны будут 2 слоя на защиту от еми наружу (помехи другим) и внутрь (помехи схеме) если что-то цифровое
Yuriy
Просто выводные компоненты Ну, да. Со средними слоями контакта не будет Не, ну допустим, если это будет достаточно не дорого для домашних поделок - можно будет обойтись двумя слоями.
Rustam
Звучит очень нереалистично и странно. Даже в самом говнокитае металлизация виа это 2-3 довольно простых этапа в производстве, укладывающихся в пару центов на дм^2 учитывая электроэнергию и человеко часы. 2019год на дворе. Даже если платы заказать у Михалыча на коленке, низа что не выйдет аж втрое дешевле. Это утопия. Наверное разве что плата из себя представляет некий переходник с разъёма на разъём, и то верится с трудом
Defragmented
если кардинально все изменить, то получается так. via одна из мелочей которые новым способом не повторить