если шелкография - так иногда делают, но надо понимать, что центр элемента будет приподнят и элемент будет труднее установить прямо Следовательно это увеличит шансы на геморой на производстве Установят вам 100%, вопрос о вашей карме)
если шелкография - так иногда делают, но надо понимать, что центр элемента будет приподнят и элемент будет труднее установить прямо Следовательно это увеличит шансы на геморой на производстве Установят вам 100%, вопрос о вашей карме)
Комментарии: 7
Nikolay
Паяют же в основном в печах, на производстве будет пофик на шелкографию под элементом.
Linxuil
есть вероятность того, что элемент станет под углом, дальше от отдной из площадок, и при пайке элемент утащит силой натяжения в сторону или он встанет вертикально по середине - это выпирающая шелкография, которая будет припятствовать полному и ровному прилеганию пуза элемента к плате - что вызовет 100% небольшой поворот элемента Желтое - это паяльная паста
Nikolay
По правильной разводке платы специальные мануалы есть. Там и термобарьеры и запрет виасов на падах и перемычки между ногами микросхем. А шелкография под элементом - это наименьшее из зол.
Linxuil
прям мануалы? Если не сложно и будет время - киньте пожалуйста ссылку или название книги Буду благодарен Я чего то прям серьезного и комплексного не находил в свое время Есть разрозненные советы и статьи на сайтах типа хабра, но так, чтоб прям набор правил не видел такого(
Borisgeo
Даже слой не нужен, Pick & place файл нужен. Шелкография больше для страховки от ошибок, но можно сделать плату вообще без неё. https://habr.com/ru/post/414141/ вот немного базовых советов. Но опять же, это всё очень спорно. Те же VIA в падах, если они тентированы с обратной стороны, вполне нормальная практика.
Linxuil
тентированы - имеете ввиду термал пады или чтото иное?
Borisgeo
Ну да. У меня вот такой узел есть, спокойно паяется всё